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全新高精度软焊料粘片机
时间:2017/11/2 13:39:49浏览量:
自主知识产权 立足自主创新 名企紧密合作 整套解决方案
产品介绍

 产品特点

   ● 适用于TO系列单排引线框架,PLC控制,UPH提升25%,高气密性轨道保证引线框架在氮
   ● 氢混合气情况下120分钟不氢化,在纯氮情况下2分钟不氧化,达到世界领先水平。
   ● 支持Mapping,复合上料功能,
   ● 8段温区轨道加热,
   ● 温度可控范围:0-450°,温控温差±1°
   ● 配备单顶针及多顶针系统,
   ● 具备引线框架防反功能
   ● 更换品种时间
   ● 不同品种≤50min 同框架不同芯片≤30min

   ● 高速度,高UPH,高精度。
   ● Change Device 简单。
   ● windows xp操作系统,多阶图像识别系统。
   ● 适合大尺寸的多排框架产品。
   ● 具有注册的solder writing功能。

可针对客户的要求进行设备的非标研发及定制。

 

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