1. 操作系
WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）
2. 基板尺寸
标准基板 (650×370mm) 两次夹板(1200×370mm)
3. 贴装元件高度：25mm
4 .贴装元件尺寸
镭射激光识别
0201（英制008004）芯片～□74mm/50×150mm
图像识别（选配3种 10mm/27mm/54mm）
标准像机：3mm～74mm方形元件、或50×150mm
精密像机：1.0×0.5mm～□48mm、或24×72mm
5 .贴装速度
最片元件（最佳条件）：0.0857秒/芯片（42,000CPH)
6. 贴装精度
镭射激光识别：±0.035mm
图像识别：±0.03mm
7 .装着元件种类
最多112种（换算成8mm)
8.装置尺寸(W*D*H)
标准基板：1,500×1,810×1,440mm
9. 装置重量：
约1,700Kg
产品特点：
● 最佳搭载速度42,000CPH*实现高速搭载
● 无需头部交换，装置更换，实现最佳线体线体平衡实现最高的生产量
● 依据对应元件,识别位置可变化的新搭载贴片头部单元
可针对客户的要求进行设备的非标研发及定制
